2018 TCT 亚洲展将于2018年3月1日在上海新国际博览中心拉开大幕，作为亚太地区3D打印和增材制造的开年大戏，此次展会可谓盛况空前，成功吸引了180余家展商，超过40家展商将带来3D打印设备、工艺、原材料等类别的新品。其中就包括在去年有亮眼表现的德迪智能，此次将携手安世亚太、安德瑞源共同展示开放式3D打印(OAM)、工艺混合流水线(MCL)、材料混构3D打印(MMSLM)等增材制造最新科研成果与技术，展位号为N1-J10。现在，让小编带大家看看前方发回的第一波剧透吧!
开放式3D打印(OAM)
目前3D打印混凝土建筑，是将整个建筑进行模块化设计，用3D打印机将建筑工业化模块打印出来，最后运送到施工现场进行拼装，工作效率十分低下。
为了突破这一局限，德迪潜心研究，开发了一种全新的3D打印建筑设备——开放式3D打印(OAM)，它的核心思想是执行构建的“打印头”不受空间位置限制及打印系统的体积不受构建物体体积大小的限制，具有非常广泛的适用性。
工艺混合流水线(MCL)
据了解，德迪推出的工艺混合流水线(MCL)，是在其原产品技术基础上，结合自动化控制技术，并融入传统的CNC减材加工、新型激光数控加工等技术，从而实现多工艺混合打印及并发控制。
未来，该设备还会融合新的材料成型加工技术和模型后处理技术，一改过去3D打印只能解决小批量、个性化制造的局限，成倍提高工作效率，满足更多批量化生产需求。
材料混构3D打印(MMSLM)
据悉，德迪智能还计划在2018 TCT 亚洲展会上推出一款能够解决不同打印材料间进行合金化或嵌套化按需成型的设备。
该设备较传统的SLM设备最大的特点在于其能实现不同粉末的混构打印，适用于加工对不同部位有不同要求的金属器件(能够提高器件性能，并增加使用寿命)。
看了这么多专业的设备介绍，大家是不是对这家公司更加感兴趣了?今天，咱们就好好说说德迪智能，以及它的合作伙伴们。
杭州德迪智能科技有限公司是研发3D打印设备、耗材及打造3D打印生态链的专业企业，同时也在精密机械、智能控制、三维建模、新型材料、X-射线、激光测绘等方面进行技术研发，并将这些技术应用到医用等行业并为其提供专业的整体设备和解决方案。公司与多种产业知名企业形成紧密合作关系，以实际应用来重新定义设计，突破传统局限于传统工艺的设计思维，充分利用包含增材制造工艺的在内的每种工艺的优点，辅以经验丰富的拓扑优化和模拟仿真，来真正从源头再设计符合需求的产品，同时依托自身的全工艺云制造中心，共同整合3D产业链、打造3D产业生态。
安世亚太是我国工业企业研发信息化领域领先者、新型工业品研制者、企业仿真体系和精益研发体系创立者，在国内PLM、虚拟仿真及先进设计领域处于龙头地位，致力于工业软件开发、先进设计与制造体系研究和智慧工业体系研究。2015年与德迪智能达成战略联盟，形成了公司设计制造一体化产业链环境，完成了数十款产品先进设计工作，取得大量产品绿色设计、先进设计经验，具有强大的软件研发、产品设计和产业转化能力。
重庆安德瑞源科技有限公司是德迪智能联合安世亚太出资共同成立的一家集增材制造工艺、设计、研发、 生产、 服务的专业化创新型公司 。从材料、工业设计、结构、性能、品控五个方面全面提升制造业的功能參数， 竭力推动传统制造业转型升级，促进高端制造业的飞速发展。公司意在构建立体式的先进制造生态圈。 目前拥有可满足各类产品和配件从打样到批量生产的先进工艺和设备，已开展先进设计、先进增材制造、培训服务等三大主营业务，业务范围涵盖了打样验证类、工装夹具类、模具类、医用配件和工具类、军工类及个性化定制消费类领域，可为客户进行批量产品及配件的设计研发、工艺流程研发设计、 AMRD、设备定制设计、培训答询等服务。
三方势力强强联手!这场开年大戏不容错过!
